一种电路板的绝缘基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板的绝缘基板，包括石墨板制成的板本体及均匀间隔设置在所述板本体上的引脚通孔，在所述板本体表面上粘结有耐高温聚酯薄膜，在所述引脚通孔内壁上粘结有耐高温聚酯薄膜，在所述板本体边缘设置有等间隔排布的凸缘结构，所述凸缘结构为四边形，所述凸缘结构边缘设置有等间隔排布的连接通孔，在所述凸缘结构表面覆盖有耐高温聚酯薄膜，在所述凸缘结构上的所述连接通孔内壁上覆盖有耐高温聚酯薄膜，在板本体与所述耐高温聚酯薄膜之间粘结有乙烯-醋酸乙烯脂薄膜。本实用新型专利技术通过采用具有高导热性的石墨板制成板本体，使整体结构具有更好的散热性能，同时采用凸缘结构用于连接线路，能够提高线路连接的准确性，方便加工操作。

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【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板的绝缘基板。

技术介绍

现有的线路板通常采用聚乙烯材料加工，不具有导热性，在芯片出现发热时，热量不容易及时散出，倒置芯片容易损坏，同时，不同的线路板之间进行连接时，需要采用专用的连接结构，是的结构复杂臃肿，连接不便，同时连接出现失误时，容易造成连接错误，影响正常使用。

技术实现思路

本技术的目的在于提供一种电路板的绝缘基板，能够改善现有技术存在的问题，通过采用具有高导热性的石墨板制成板本体，使整体结构具有更好的散热性能，同时采用凸缘结构用于连接线路，能够提高线路连接的准确性，方便加工操作。本技术通过以下技术方案实现：一种电路板的绝缘基板，包括石墨板制成的板本体及均匀间隔设置在所述的板本体上的引脚通孔，在所述的板本体表面上粘结有耐高温聚酯薄膜，在所述的引脚通孔内壁上粘结有耐高温聚酯薄膜，在所述的板本体边缘设置有等间隔排布的凸缘结构，所述的凸缘结构为四边形，所述的凸缘结构边缘设置有等间隔排布的连接通孔，在所述的凸缘结构表面覆盖有耐高温聚酯薄膜，在所述的凸缘结构上的所述的连接通孔内壁上覆盖有耐高温聚酯薄膜，在所述的板本体与所述的耐高温聚酯薄膜之间粘结有乙烯-醋酸乙烯脂薄膜。进一步的，为更好地实现本技术，在所述的板本体上设置有数个散热通孔和固定孔。进一步的，为更好地实现本技术，在所述的凸缘结构与所述的板本体之间设置有连接板，所述的连接板相对所述的板本体倾斜设置，在所述的连接板表面覆盖有耐高温聚酯薄膜。进一步的，为更好地实现本技术，所述的凸缘结构所在的平面与所述的板本体所在的平面相互平行。

进一步的，为更好地实现本技术，所述的凸缘结构所在的平面与所述的板本体所在的平面相互垂直。本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：(1)本技术通过采用石墨板制成板本体，能够使板本体具有良好的导热性，同时利用耐高温聚酯薄膜覆盖板本体表面，能够起到良好的绝缘性能和耐热性能；(2)本技术通过在引脚通孔内侧覆盖耐高温聚酯薄膜，能够起到绝缘性能，方便芯片引脚的连接；(3)本技术通过设置凸缘结构，并在凸缘结构上设置连接通孔，能够方便在板本体上将芯片引脚通过引线连接到引脚通孔，从而可以通过在引脚通孔连接引线的方式实现连接，能够简化连接步骤，对于特定的线路板类型，可以方便连接，提高连接精度；(4)本技术通过设置乙烯-醋酸乙烯脂薄膜，能够提高整体结构的耐高温性能，同时使板本体具有更好的绝缘性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术平行结构基板示意图；图2为本技术垂直结构基板示意图。

其中：101.板本体，102.引脚通孔，103.耐高温聚酯薄膜，104.凸缘结构，105.乙烯-醋酸乙烯脂薄膜，106.连接通孔，107.连接板，108.固定孔，109.散热通孔。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术进行进一步详细介绍，但本技术的实施方式不限于此。实施例1：如图1、2所示，一种电路板的绝缘基板，包括石墨板制成的板本体101及均匀间隔设置在所述的板本体101上的引脚通孔102，在所述的板本体101表面上粘结有耐高温聚酯薄膜103，在所述的引脚通孔102内壁上粘结有耐高温聚酯薄膜103，在所述的板本体101边缘设置有等间隔排布的凸缘结构104，所述的凸缘结构104为四边形，所述的凸缘结构104边缘设置有等间隔排布的连接通孔106，在所述的凸缘结构104表面覆盖有耐高温聚酯薄膜103，在所述的凸缘结构104上的所述的连接通孔106内壁上覆盖有耐高温聚酯薄膜103，在所述的板本体101与所述的耐高温聚酯薄膜103之间粘结有乙烯-醋酸乙烯脂薄膜105。本技术通过采用石墨板制成板本体，能够使板本体具有良好的导热性，同时利用耐高温聚酯薄膜覆盖板本体表面，能够起到良好的绝缘性能和耐热性能；本技术通过在引脚通孔内侧覆盖耐高温聚酯薄膜，能够起到绝缘性能，方便芯片引脚的连接；本技术通过设置凸缘结构，并在凸缘结构上设置连接通孔，能够方便在板本体上将芯片引脚通过引线连接到引脚通孔，从而可以通过在引脚通孔连接引线的方式实现连接，能够简化连接步骤，对于特定的线路板类型，可以方便连接，提高连接精度；本技术通过设置乙烯-醋酸乙烯脂薄膜，能够提高整体结构的耐高温性能，同时使板本体具有更好的绝缘性能。

实施例2：本实施例在实施例1的基础上，为了方便整体结构的固定，同时使其具有更好的散热性能，本实施例中，优选地，在所述的板本体101上设置有数个散热通孔109和固定孔108。为了方便多个线路板在空间上相互连接，本实施例中，优选地，将凸缘结构进行架空，使其相对板本体呈立体结构，在所述的凸缘结构104与所述的板本体101之间设置有连接板107，所述的连接板107相对所述的板本体101倾斜设置，在所述的连接板107表面覆盖有耐高温聚酯薄膜103。本实施例中，为了方便多个线路板之间相互平行连接，优选地，所述的凸缘结构104所在的平面与所述的板本体101所在的平面相互平行。本实施例中，为了方便多个线路板之间相互垂直连接，优选地，所述的凸缘结构104所在的平面与所述的板本体101所在的平面相互垂直。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

【技术保护点】

一种电路板的绝缘基板，其特征在于：包括石墨板制成的板本体(101)及均匀间隔设置在所述的板本体(101)上的引脚通孔(102)，在所述的板本体(101)表面上粘结有耐高温聚酯薄膜(103)，在所述的引脚通孔(102)内壁上粘结有耐高温聚酯薄膜(103)，在所述的板本体(101)边缘设置有等间隔排布的凸缘结构(104)，所述的凸缘结构(104)为四边形，所述的凸缘结构(104)边缘设置有等间隔排布的连接通孔(106)，在所述的凸缘结构(104)表面覆盖有耐高温聚酯薄膜(103)，在所述的凸缘结构(104)上的所述的连接通孔(106)内壁上覆盖有耐高温聚酯薄膜(103)，在所述的板本体(101)与所述的耐高温聚酯薄膜(103)之间粘结有乙烯‑醋酸乙烯脂薄膜(105)。

【技术特征摘要】

1.一种电路板的绝缘基板，其特征在于：包括石墨板制成的板本体(101)

及均匀间隔设置在所述的板本体(101)上的引脚通孔(102)，在所述的板本体

(101)表面上粘结有耐高温聚酯薄膜(103)，在所述的引脚通孔(102)内壁上

粘结有耐高温聚酯薄膜(103)，在所述的板本体(101)边缘设置有等间隔排布

的凸缘结构(104)，所述的凸缘结构(104)为四边形，所述的凸缘结构(104)

边缘设置有等间隔排布的连接通孔(106)，在所述的凸缘结构(104)表面覆盖

有耐高温聚酯薄膜(103)，在所述的凸缘结构(104)上的所述的连接通孔(106)

内壁上覆盖有耐高温聚酯薄膜(103)，在所述的板本体(101)与所述的耐高温

聚酯薄膜(103)之间粘结有乙烯-醋酸乙烯脂薄膜(105)。